上海昂特贸易有限公司-英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。

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发布时间：2024-06-14 发布者：昂特贸易新闻类型：行业资讯

在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片衬底新材料：玻璃。

　　玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机衬底，因为膨胀与翘曲的程度较小。根据英特尔院士、封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon的说法，这些特性使得玻璃在工艺微缩时特别具备优势，像是更低的间距。

“利用玻璃衬底让我们能导入一些有趣的功能以及几何形状，以改善电力传输；”Tadayon表示：“该种材料也能催生超越224G、甚至进入448G领域的高速二极管。”

随着工具与工艺的发展，以及需求的崛起，采用玻璃衬底将是一个渐进的过程。

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